三浦SP-5100导热硅胶 SANPU HEATSINK COMPOUNDS SP-5100 产品说明：

化学品分类：导热硅胶

外观/颜色：灰色脂膏

产品用途：电子学/微电子学应用

闪点：305℃

气味：无气味

矽化合物：15%

碳化合物：5%

氧化金属化合物：80%

热传导率：＞5.1w/m-k

热阻抗：＜0.027℃-in2/w

比重：＞2.5

瞬间耐温：-50至450℃

三浦SP-5100为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。

产品特性：

膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作  

产品应用：

CPU、电源、内存模组、LED灯具  

· 自动化操作和丝网印刷  

·  高性能中央处理器及显卡处理器  

·  电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置等 

·  半导体块和散热器

 

应用案例

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