道康宁Dow HIPEC™ Q1-4939 光学灌封胶-附TDS下载

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Dow HIPEC™ Q1-4939半导体保护涂层是一种双组份、无溶剂,热固性硅凝胶,用于密封和保护电子元件免受潮湿,压力,污染和冲击。它具有高纯度,柔韧性和良好的电气性能

产品介绍

道康宁Dow HIPEC™ Q1-4939 光学灌封胶产品说明:

Dow HIPEC™ Q1-4939半导体保护涂层是一种双组份、无溶剂,热固性硅凝胶,用于密封和保护电子元件免受潮湿,压力,污染和冲击。它具有高纯度,柔韧性和良好的电气性能

品牌:HIPEC

颜色:透明

组份:双组份

固化方式:热固化

固化时间:2h @ 150 °C

介电强度:470 V/mil

延展率:115%

闪点:Base: 121.1 °C; Curing Agent: >101.1 °C

混合比例:10:1

比重:Mixed: 1.03 @ 25 °C

粘度:Mixed: 4,900 to 5,800 @ 25 °C

体积电阻率:>1 x 10^15 ohm-cm

操作时间:>168h @ 25 °C

包装规格:0.5公斤套装

道康宁Dow HIPEC™ Q1-4939 光学灌封胶产品应用:保护微电子器件; 用于各种封装设计中的集成电路器件的涂层(DIPPGA),混合电路,LED涂层等。

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